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삼성전자 반도체 파운드리사업, TSMC 넘을 수 있을까?

by 조이메신저1 2025. 7. 14.

최근 글로벌 기술 경쟁에서 가장 주목받는 분야는 단연 반도체입니다.

특히 파운드리산업, 즉 반도체 위탁 생산 분야는 국가 간 기술력 경쟁을 넘어, 산업 전체의 핵심 인프라로 떠오르고 있습니다.

그 중심에 삼성전자 반도체 파운드리사업과 대만 TSMC가 있습니다.

2025년 TSMC는 1분기 시장 점유율이 67.6%로 확대되었고, 삼성전자는 7.7%로 소폭 하락했으며 TSMC와 삼성 간 격차는 약 60% 포인트 차이로 벌어졌습니다 .

과연 삼성전자는 TSMC를 넘어설 수 있을까요?

삼성전자에게  파운드리가 왜 중요한가?

파운드리는 반도체 설계를 맡은 회사의 요청을 받아 대신 칩을 제조해 주는 사업입니다.

쉽게 말하면 ‘설계는 고객이 하고, 생산은 우리가 한다’라는 개념이죠.

대표적인 파운드리 고객사는 다음과 같습니다.

퀄컴 : 모바일 칩 설계

엔비디아 : 그래픽 및 AI 칩

애플 : 아이폰에 들어가는 A 시리즈 칩

이처럼 첨단 기술을 구현하려면, 정밀하고 안정적인 반도체 생산 공정이 필수입니다.

그래서 파운드리는 기업의 미래 기술을 좌우하는 핵심 산업으로 떠오른 것입니다.

 

대만 TSMC, 지금은 독보적 1위

현재 TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 약 60% 이상을 차지하며 압도적인 존재감을 보여주고 있습니다.

그들이 강한 이유는 단순히 ‘빠르게 잘 만드는 회사’가 아니라, 기술 신뢰성과 양산 능력 모두에서 세계 최고 수준을 보유하고 있기 때문입니다.

3nm 공정 상용화 성공

애플, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사 확보

고객 맞춤형 대응력과 생산 일정 신뢰도

특히 TSMC는 순수 파운드리만을 운영하며 고객사와 경쟁하지 않는다는 점도 매력적인 요소입니다.

삼성전자 반도체 파운드리사업, 진짜 경쟁력이 있을까?

삼성전자는 메모리 반도체 분야에서 세계 1위를 오랫동안 지켜온 기업입니다.

하지만 파운드리 시장에서는 TSMC에 비해서 후발주자입니다.

그런데도 최근 삼성전자는 눈에 띄는 행보를 이어가고 있습니다.

GAA 공정 세계 최초 적용

삼성전자는 기존 FinFET보다 전력 효율과 성능을 개선한 GAA(Gate-All-Around) 기술을

세계 최초로 3nm 공정에 적용해 상용화에 나섰습니다.

대형 고객사 확보

퀄컴, IBM, 테슬라 등 글로벌 기술 기업들과 협력 관계를 확대하며 고객 다변화 전략을 추진 중입니다.

글로벌 생산 인프라

한국을 중심으로, 미국 텍사스와 일본, 유럽 등에 대규모 파운드리 생산기지를 구축 중입니다.

이는 TSMC보다 더 유연하고 안정적인 글로벌 공급망 확보라는 평가를 받고 있습니다.

TSMC의 리스크, 삼성전자의 기회

TSMC는 분명 기술력에서는 아직 우위를 점하고 있지만, 지정학적 리스크라는 큰 불안 요소가 있습니다.

대만 해협의 군사적 긴장, 미국과 중국 간의 기술 패권 갈등 등은 TSMC의 생산 안정성을 위협할 수 있는 요인으로 꼽힙니다.

반면 삼성전자는 한국이라는 상대적으로 안정적인 거점, 그리고 다국적 생산 전략으로 리스크 분산에 유리한 구조를 갖추고 있습니다.

 

삼성전자 vs TSMC, 소비자에게 어떤 의미가 있을까?

이 두 기업의 경쟁은 일반 소비자와도 무관하지 않습니다.

왜냐하면 이들의 파운드리 경쟁이 다음과 같은 기술 혁신으로 이어지기 때문이죠.

스마트폰의 속도 향상, 배터리 효율 개선

AI 기술의 고도화 및 상용화

자율주행차 반응 속도 개선

격 대비 성능이 뛰어난 전자제품의 등장

즉, 삼성전자 반도체 파운드리사업이 성장할수록, 우리 일상에서 접하는 제품들도 점점 더 진화하게 되는 것입니다.

삼성전자의 도전, 가능성은 충분하다

현시점에서 TSMC는 기술력, 점유율, 고객 기반 면에서 확실한 1위입니다.

하지만 삼성전자는 장기적 기술 투자, 고객사 확대, 생산 인프라 다변화를 통해 빠르게 그 격차를 좁히고 있습니다.

단기적으로는 TSMC가 강자일지 모르지만, 중장기적으로 삼성전자 반도체 파운드리사업은 TSMC의 진정한 경쟁자가 될 가능성이 큽니다.